動態無功補償裝置的種類
發布時間：2017年05月15日
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發布者：未知
電容器分組自動投切
TSC型自動分組投切裝置
調壓技術
TCR型SVC動態補償裝置
MCR型SVC動態補償裝置
（分別介紹如下）
1、分組自動投切：利用真空開關或接觸器，分組自動投切并聯電容器；真空開關和接觸器式的投切，涌流大，開關壽命低，不能實現連續無級調節。
2、TSC型自動分組投切裝置：
利用串聯晶閘管代替真空接觸器，作為投切開關，對流過電容器的電流進行調節，實現無功功率的調整，其實質是自動分組投切，是傳統技術的改進；屬于離散式調節，容易過補和欠補、電壓容易波動；晶閘管串聯在高壓回路，容易被擊穿；晶閘管發熱量大，需要輔助冷卻設備，維護量大。
3、調壓式：
利用有載調壓變壓器（自耦式）調節電容器兩端的電壓，實現容性無功功率的調節；是細化了的分組自動投切，不能實現連續無級調節；變壓器受涌流沖擊和諧波影響，可靠性下降。無法實現濾波，甚至可能引起諧振的危險。
調壓技術：根據 Q=2πfCU2 改變電容器端電壓來調節無功輸出，實現自動補償。
4、TSVC型動態無功補償裝置：
利用晶閘管控制電抗器(TCR)式的動態無功補償裝置(SVC)，是通過控制晶閘管的導通角和導通時間，以控制流過電抗器電流的大小和相位，實現感性無功的連續可調，從而實現容性無功的動態補償。
TSVC型動態無功補償裝置原理：
通過對可控硅導通時間進行控制，電流基波分量隨控制角的增大而減小，控制角可在0°~90°范圍內變化。
相控式電抗器的結構原理：
該裝置占地面積大；晶閘管發熱量大，需要輔助冷卻設備；自身產生的諧波量大，需要配備專用濾波設備；成本高、價格昂貴；電子元器件壽命短，維護費用大。
